金相試樣截取的方向、部位及數量應根據金屬制造的方法、檢驗的目的、技術條件或雙方協議的規定選擇有代表性的部位進行切取。金相試樣的制備、研磨及浸蝕參照 GB/T 13298《金屬顯微組織檢驗方法》的有關規定進行。
一、金相試樣的選取
（一）縱向取樣
縱向取樣是指沿著鋼材的鍛軋方向進行取樣，主要檢驗內容為：非金屬夾雜物的變形程度、晶粒畸變程度、塑性變形程度、變形后的各種組織形貌、熱處理組織的全面情況等。
（二）橫向取樣
橫向取樣是指在垂直于鋼材鍛軋方向取樣，主要檢驗內容為：金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態、晶粒度級別、碳化物網、表層缺陷深度、氧化層深度、脫碳層深度、腐蝕層深度、表面化學熱處理及鍍層厚度等。
（三）缺陷或失效分析取樣
截取缺陷分析的試樣，應包括零件的缺陷部分在內。如：包括零件斷裂時的斷口，或者是取裂紋的橫截面，以觀察裂紋的深度及周圍組織變化情況，取樣時應注意不能使缺陷處被損傷。試樣尺寸以磨面面積﹤400mm2,高度 15～20mm 為宜試樣可用手鋸、砂輪切割機、顯微切片機、化學切割裝置、電火花切割機、剪切、鋸、铇、車、銑等截取，必要時也可用氣割法截取。硬而脆的金屬可用錘擊法取樣。不論用哪種方法切割，均應注意不能使試樣由于變形或受熱導致組織發生變化。對于使用高溫切割的試樣，必須除去熱影響部分。
二、金相試樣的鑲嵌
在金相試樣的制備過程中，有許多試樣直接磨拋有困難，所以應進行鑲嵌。經過鑲嵌的樣品，不但拋磨方便，而且可提高工件效率及試驗結果準確性。通常進行鑲嵌的試樣有：形狀不規則的試樣、線材及板材，細小工件；表面處理及滲層、鍍層；表面脫碳的材料等。樣品鑲嵌的常用方法有機械鑲嵌法和樹脂鑲嵌法。
（一）機械鑲嵌法
將試樣放在鋼圈或小鋼板中，然后用螺釘和墊塊加以固定。該方法操作簡便，適合于鑲嵌形狀規則的試樣。
（二）樹脂鑲嵌法
是利用樹脂來鑲嵌細小的金相試樣，可將任何形狀的試樣鑲嵌成一定尺寸的試樣。樹脂鑲嵌法可分為熱壓鑲嵌法和澆注鑲嵌法兩類。
三、金相試樣的磨制
金相試樣經切割或鑲嵌后，需進行一系列的研磨工作，才能得到光亮的磨面。研磨的過程包括粗磨、細磨、拋光三個步驟。
（一） 粗磨即磨平
試樣截取后，第一步進行粗磨，粗磨一般在落地砂輪上進行。磨料粒度的粗細，對試樣表面粗糙度和磨削效率有一定影響。粗磨時，還應注意蘸水冷卻，防止組織變化。
（二） 細磨即磨光
試樣經粗磨后表面雖已平整，但還存在較深的磨痕及表面加工變形層，需通過從粗到細的不同金相砂紙的磨制，把磨痕等逐漸減輕，為進一步拋光做好準備。金相砂紙是磨光金相試樣的重要材料，一般采用的磨料為碳化硅和氧化鋁。手工磨光試樣時，砂紙應放在玻璃板上，依
次用 280 號、500 號水砂紙，0 、01、02、03 號金相砂紙磨光，每更換一道砂紙，試樣應轉動90°，并使前一道的磨痕徹底去除。除了手工細磨外，還可用金相試樣預磨機機械細磨，但磨光時需注意用水冷卻，避免磨面過熱。
（三） 拋光
拋光的目的在于去除金相磨面上因細磨所留下的細微磨痕及表面變形層，使磨面成為無劃痕的光滑鏡面。
金相試樣的拋光方法如下：
1. 機械拋光
機械拋光是靠拋光微粉的磨削和滾壓作用，把金相試樣拋成光滑的鏡面。拋光時拋光微粉嵌入拋光織物的間隙內，起著相當于磨光砂紙的切削作用。
機械拋光所使用的設備主要是拋光機，拋光機由電動機帶動拋光盤構成，結構比較簡單。良好的拋光機不允許有能感覺到的徑向和軸向跳動，使用時拋光盤應平穩，噪音小。機械拋光常用的磨料有氧化鉻、氧化鋁、氧化鐵和氧化鎂，將拋光磨料制成水懸浮液后使用。現在比較常用的拋光磨料是金剛石研磨膏，它的特點是拋光效率高，拋光后表面質量好。
拋光織物對金相試樣的拋光具有重要作用，依靠織物與磨面間的磨擦使磨面光亮。在拋光過程中，織物的纖維間隙能儲存拋光粉，從而產生磨削的作用。通常粗糙拋光織物用帆布，細拋和精拋織物用海軍呢、絲絨和絲綢等。拋光操作時，對試樣所施加的壓力要均衡，應先重后輕。在拋光初期，試樣上的磨痕方向應與拋光盤轉動的方向垂直，以利于較快地拋除磨痕。在拋光后期，需將試樣緩緩轉動，這樣有利于獲得光亮平整的磨面，同時能防止夾雜物及硬性的相產生拽尾現象。
2. 電解拋光
電解拋光采用電化學溶解作用，使試樣達到拋光的目的。電解拋光速度快，一般試樣經過0 號或 00 號砂紙磨光后即可進行電解拋光。經電解拋光的金相試樣能顯示材料的真實組織，尤其是硬度較低的金屬或單相合金，對于極易加工變形的合金，如奧氏體不銹鋼、高錳鋼等采用
電解拋光更為合適。但不適用于偏析嚴重的金屬材料，鑄鐵以及夾雜物檢驗的試樣。
用不銹鋼作為陰極，被拋光的試樣作為陽極，容器中盛放電解液，當接通電流后試樣的金屬原子在溶液中發生溶解，在一定電解條件下，試樣表面微凸部分的溶解比凹陷處來得快，從而逐漸使試樣表面由粗糙變成平坦光亮。電解拋光使用直流電源，一般采用低壓蓄電池充電器即已足夠，電路中應裝有電流表和電壓表。拋光時應先接通電源，然后夾住試樣，將試樣放入電解液中，此時應立即正確地調整至額定拋光電流，并給予電解液以充分的攪拌與冷卻或加熱。拋光完畢后，必須先將試樣從電解液內取出，然后切斷電源，并將試樣迅速移入水中沖洗、吹干。
（四） 自動制樣設備和簡介
傳統手工的金相試樣制備過程工序繁瑣，如遇到大批量的試樣，應提高工作效率及減少人力成本。目前比較先進的設備是半自動或全自動的金相制樣設備。該種設備的特點是集粗磨、細磨、拋光等制樣工序為一體。半自動制樣設備的工作程序是先將鑲嵌好的試樣用固定器固定（可選擇夾單個試樣的固定器和夾多個試樣的固定器），然后選擇相應粒度的研磨紙（由粗到細），將其貼在轉盤上，設定研磨時間、壓力及轉盤轉速等工作參數，完成機械粗磨到機械細磨，拋光時只需選擇適合的拋光織物貼在轉盤上，并添加適合的拋光液（可選用人工添加或自動添加），即可輕松完成機械拋光程序。
全自動制樣設備的操作更簡便，將試樣用固定器固定，并將制樣所需的各種粒度研磨紙及拋光用的拋光織物全部貼在轉盤上（該設備裝有多個轉盤），預先設定磨拋程序及各項參數，設備將在電腦控制下完成從粗磨、細磨、拋光直至最后將試樣干燥的所有工序。自動化金相制樣設備由于操作簡便，并能大大提高工作效率等優點，已越來越受到金相檢驗工作者的青睞，它是未來金相試樣制備的趨勢。
今天的內容大致到這，明天再一起討論金相試樣的浸飾。
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